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电子行业深度研究报告玻璃基板成为半导体载板新方向百亿空间国产厂商有望弯道超车.pdfVIP

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  • 2026-09-18 发布于山西
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电子行业深度研究报告玻璃基板成为半导体载板新方向百亿空间国产厂商有望弯道超车.pdf

    证券研究报告电子2024年12月11日

    电子行业深度研究报告

    玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间推荐(维持)

    国产厂商有望弯道超车

    口玻璃基板优势显著,科技巨头争相布局。玻璃基板因其低热膨胀系数、高机械华创证券研究所

    强度、耐高温性、高布线密度特点被视为半导体、显示领域新一代基板解决方

    案。英特尔率先推进玻璃基板

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