玻璃基板行业深度研究报告后摩尔时代玻璃基板或开启新一轮材料革命.pptxVIP

证券研究报告

后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”

玻璃基板行业深度研究报告

西部证券研发中心

2026年5月17日

分析师丨曹森元S0800524100001

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核心结论

底层核心：半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越，玻璃通孔（TGV）技术已成为突破后摩尔定律

物理极限的关键路径。硅基TSV（硅通孔）需额外沉积绝缘层，工艺复杂、成本高昂，且硅的半导体属性带来高频信

号串扰、损耗大的先天缺陷；有机基板则在平整度、翘曲控制、互连密度上无法满足大尺寸多芯片集成的要求。在热

机械性能方面，玻璃凭借其可定制CTE优势，可调节配方适应硅