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西门子智算中心热管理系统解决方案

文档基本信息

文档编号：SMT-Heat案用途：智算中心项目内审、甲方审核、招投标技术应答、可研及初步设计报审适用场景：AI智算中心、大模型训练集群、超算算力基地、高密度GPU机房新建/节能改造项目编制宗旨：破解高功耗算力设备散热瓶颈，实现全链路能效智能管控，满足双碳及PUE指标合规要求，搭建数字孪生驱动的全域智能热控闭环体系

一、项目背景与行业痛点分析

（一）算力迭代带来热管理结构性矛盾

当前GB200、GB300等新一代高功耗AI芯片规模化批量部署，单颗GPU功耗达到700~1000W，8卡整机服务器功耗突破14kW；智算中心单机柜功率密度由传统数据中心常规8kW快速攀升至80~200kW。传统风冷散热理论承载上限仅20kW/机柜，已形成无法逾越的物理短板，具体问题如下：

1.算力降频风险突出：芯片运行温度超过85℃触发硬件自我保护降频，算力损失可达30%~50%，大模型训练周期大幅拉长，算力投资利用率严重不足；

2.整体能耗指标超标：风冷机房制冷耗电量占机房总用电量40%以上，机房平均PUE普遍在1.46左右，难以满足国家算力枢纽节点新建数据中心PUE≤1.25的硬性管控指标；

3.局部热点无法根治：机柜内部冷热气流短路、机房空间温度分布不均衡，局部单点温度超100℃，服务器元器件老化加速、故障率持续抬升；

4.运维模式被