封装基板行业深度报告传统基板高景气下供不应求玻璃基板CoWoP新技术革故鼎新.docx

西部证券

西部证券

行业深度研究|电子

传统基板高景气下供不应求，玻璃基板、CoWoP

封装基板行业深度报告

·核心结论

2025年以来封装基板进入上行周期，2026-2027年供需缺口持续扩大。1)周期复盘：2019—2022H2全球基板短缺严重、供不应求；22H2开始随着需求端疲软+供给端激进扩张，全球载板进入阶段性衰退期；2026年以来综合欣兴电子、景硕科技、南电等法说会指引，封装基板行业已出现明显供不应求，欣兴电子等核心供应商ABF稼动率已达90%左右。2)未来需求：根据Prismark数据，全球载板市场在经历周期性波动后正加速回暖，2026