原创力文档行业|深度|研究报告2024年6月
行业|深度|研究报告
2024年6月17日
玻璃基板行业深度：核心技术、行业现状、产业链及相关公司深度梳理
随着AI算力需求逐渐提高，硬件电路高度复杂化。无论是原先广泛使用的PCB有机基板，或者是提高封装密度的TSV技术都将在可预见的时间内成为制约AI芯片等高性能算力芯片生产的短板。而玻璃基
板凭借其天然的电气特性、优异的机械性能、良好的热导率和较低的热膨胀系数，成为新型先进封装技术基板的研究重点。玻璃基板的核心技术TGV也作为下一代先进封装工艺开始进入业界替代TSV技术。
本篇文章我们将集中探讨先进
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