CN119581341A 存储芯片与基板的连接方法及封装结构 (湖南越摩先进半导体有限公司).pdfVIP

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  • 2026-09-20 发布于重庆
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CN119581341A 存储芯片与基板的连接方法及封装结构 (湖南越摩先进半导体有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119581341A

(43)申请公布日2025.03.07

(21)申请号202411530347.7

(22)申请日2024.10.30

(71)申请人湖南越摩先进半导体有限公司

地址412000湖南省株洲市石峰区云霞大

道686号

(72)发明人周靓魏耀铖

(74)专利代理机构株洲湘知知识产权代理事务

所(普通合伙)43232

专利代理师苏娟

(51)Int.Cl.

H01L21/60(2006.01)

H01L23/498(2006.01)

H01L23/482(2006.01)

权利要

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