SJT 12074-2025 光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法标准立项发展报告.docxVIP

光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Wafer-LevelTestMethodsforSilicon-BasedOptoelectronicChipsforOpticalCommunication

摘要

随着光通信技术的快速发展，硅基光电子芯片作为新一代光通信系统的核心器件，其规模化制造与质量控制成为产业发展的关键瓶颈。晶圆级测试是硅基光电子芯片从设计验证到量产交付的核心环节，直接影响芯片的良率、可靠性及制造成本。然而，在SJ/T12074-2025发布之前，国内缺乏统一的光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法标准，导致各企业测试方案各异、数据可比性差、产业链协同效率低。本标准由行业标准-电子领域发布，标准编号为SJ/T12074-2025，于2025年12月19日发布，2026年7月1日正式实施。本标准系统规定了光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试的测试条件、测试设备、测试项目、测试方法及数据处理与判定规则，涵盖无源器件和有源器件的关键参数测试。本标准的制定填补了国内该领域标准空白，对规范产业测试行为、提升产品一致性、促进产业链上下游协同具有重要的指导意义，将为我国硅基光电子产业高质量发展提供坚实的技术标准支撑。

关键词

中文关键词：硅基光电子芯片；晶圆级测试；光通信；标准