PCB设计工艺与制造技术解析.pptVIP

3.2印制电路板的设计制作方法

3.2.1印制电路板的设计及要注意的问题

3.2.2印刷电路板的制作方第1页

3.2.1印制电路板的设计及要注意的问题

印制电路板的设计是依据设计人员的意图，将电路原理图转化成印制板图，确定加工技术要求的过程。印制电路板设计通常有两种方法：一种是全人工设计，另一种是计算机辅助设计。设计员采用Protel、Orcad、PowerPCB等专业PCB设计软件进行设计。无论采用哪种方式，都必须符合电原理图的电气连接和电气、机械性能要求，还要注意电路板的散热设计、电磁兼容设计等问题。

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3.2.1印制电路板的设计及要注意的问题

（1）印制板的散热设计

印制板最好是直立安装，板与板之间的距离普通不要不大于2cm，而且元器件在印制板上的排列方式应遵循如下标准：

1）对于采用对流空气冷却方式的设备，最好是将集成电路(或其它元器件)按纵长方式排列，对于采用强制空气冷却(风扇冷却)的设备，则应按横长方式排列。

2）在同一块印制板上安装半导体器件时，应将发热量小或不耐热的元器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在气流的入口处，将发热量大或耐热好的元器件放在气流的出口处。

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3.2.1印制电路板的设计及要注意的问题

3）在水平方向上，大功率器件应尽可能接近印制板边沿布置，方便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件应尽可能接近印制板上