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集成电路技术导论 教案- 项目六 晶圆与芯片测试.doc

集成电路技术导论 教案- 项目六 晶圆与芯片测试.doc

    教师备课纸

    第页共页

    课题

    晶圆与芯片测试

    课型

    理实

    授课班级

    集成电路大专班

    授课时数

    8

    教学目标

    1.理解晶圆测试和芯片测试在集成电路制造流程中的定位、核心作用及两者的差异与衔接逻辑；

    2.掌握晶圆测试中扎针测试、MAP图标定、外检及包装的核心原理、关键流程；

    3.掌握芯片测试的核心目的及平移式、转塔式、重力式三种典型分选测试方式的适用场景与核心特性。

    教学重点

    1.晶圆测试三大核心步骤的流程

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