1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 中学教育
  5. 职业教育

集成电路技术导论 教案- 项目五 芯片封装.doc

集成电路技术导论 教案- 项目五 芯片封装.doc

    教师备课纸

    第页共页

    课题

    芯片封装

    课型

    理实

    授课班级

    集成电路大专班

    授课时数

    8

    教学目标

    1.掌握封装前道与后道八大核心工艺的定义、作用及核心流程。

    2.熟悉各工艺关键参数、质量要求及常见不良现象；

    3.了解各工艺核心设备的功能、操作规范及辅料的选择与使用要求。

    教学重点

    1.封装前道与后道八大工艺的定义、核心作用及流程衔接关系，理解各工艺在半导体封装全流程中的定位；

    2.各工艺核心参数，

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >