集成电路技术导论 教案- 项目七 VR虚拟实训项目.doc

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教师备课纸

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课题

VR虚拟实训项目

课型

理实

授课班级

集成电路大专班

授课时数

8

教学目标

1.理解FBAR器件的结构原理、性能优势及背面刻蚀型结构的制备逻辑,认识其在国家通信产业中的战略意义;

2.掌握MA6光刻机的设备特性、适用场景及光刻技术的核心原理,了解我国半导体设备自主研发的进展与方向;

3.熟悉各工艺环节的目的、关键参数及技术要求,建立“技术服务国家、工艺保障质量”的

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