教师备课纸
第页共页
课题
VR虚拟实训项目
课型
理实
授课班级
集成电路大专班
授课时数
8
教学目标
1.理解FBAR器件的结构原理、性能优势及背面刻蚀型结构的制备逻辑,认识其在国家通信产业中的战略意义;
2.掌握MA6光刻机的设备特性、适用场景及光刻技术的核心原理,了解我国半导体设备自主研发的进展与方向;
3.熟悉各工艺环节的目的、关键参数及技术要求,建立“技术服务国家、工艺保障质量”的
您可能关注的文档
- 集成电路技术导论 课件 项目3--7 半导体器件探索与应用 ---VR虚拟实训项目 .pptx
- 集成电路技术导论 教案- 项目六 晶圆与芯片测试.doc
- 集成电路技术导论 教案- 项目三 半导体器件探索与应用.doc
- 集成电路技术导论 教案- 项目四 芯片制造.doc
- 集成电路技术导论 教案- 项目五 芯片封装.doc
- 中国支气管哮喘基层诊疗与管理指南2026年_要点整理.pptx
- 第10讲 压强(讲义)-【新课标新思维】人教版中考物理一轮复习四步曲 学思讲测(解析版).pdf
- 上浆(纺织加工化学.pptx
- 第12讲 功和机械能(讲义)-【新课标新思维】人教版中考物理一轮复习四步曲 学思讲测(解析版).pdf
- 第13讲 简单机械(讲义)-【新课标新思维】人教版中考物理一轮复习四步曲 学思讲测(解析版).pdf
原创力文档

文档评论(0)