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集成电路技术导论 教案- 项目四 芯片制造.doc

集成电路技术导论 教案- 项目四 芯片制造.doc

    教师备课纸

    第页共页

    课题

    芯片制造

    课型

    理实

    授课班级

    集成电路大专班

    授课时数

    8

    教学目标

    1.理解直拉法生长单晶硅的核心原理及关键步骤；

    2.熟知氧化、淀积等薄膜制备技术的分类、原理及应用场景；

    3.掌握光刻工艺步骤，刻蚀、掺杂的分类和原理，以及化学机械抛光的工作原理。

    教学重点

    1.直拉法制备单晶硅的六大核心步骤和光刻工艺的八大流程；

    2.薄膜制备技术中PVD、CVD、ALD的原理差

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