2026年半导体芯片制造工题库.docx

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半导体芯片制造工题库

一、单选题（只有一个正确答案）

1.在晶圆制造过程中，清洗是必不可少的步骤，其中EPA（ExhaustParticulateAir）指的是什么？

A.末端颗粒物空气过滤器

B.电子工艺自动控制

C.电子排气系统

D.毒性化学物质排放标准

答案：A

解析：EPA是ExhaustParticulateAir的缩写，中文称为“末端颗粒物空气过滤器”，主要用于捕捉清洗过程中排放的颗粒物。

2.先进封装技术中，倒装芯片与通孔芯片相比，主要优势在于什么？

A.导电通孔更深

B.减少互连延迟，降低寄生电感

C.