集成电路引线框架：2026全球集成电路引线框架市场核心技术攻坚与半导体国产化机遇.docxVIP

全球市场研究报告

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集成电路引线框架全球市场总体规模

集成电路引线框架（ICLeadFrame）是半导体封装中的一种关键金属结构件，主要用于承载芯片、连接芯片与外部电路，并在封装过程中提供机械支撑、电气连接和一定的散热功能。它通常由铜合金、铁镍合金等金属材料通过冲压或蚀刻工艺制成，是传统引线型半导体封装中不可缺少的基础部件。

在典型的IC封装结构中，引线框架主要由芯片承载区（DiePad）和引脚/引线（Leads）组成。芯片首先通过银胶、焊料或其他粘接材料固定在芯片承载区上，再通过金线、铜线或铝线等键合线将芯片电极与引线框架连接，随后进行塑封。封装完成后，引线框架的一部分形成外部引脚，用于与PCB电路板连接。因此，引线框架实际上承担了“芯片内部电路—封装结构—外部PCB”之间的电气和机械连接作用。

从生产工艺来看，IC引线框架主要分为冲压引线框架（StampedLeadFrame）和蚀刻引线框架（EtchedLeadFrame）。冲压型通过高速精密模具连续冲压金属带材形成，适合标准化、大批量生产，成本相对较低；蚀刻型则利用光刻和化学蚀刻形成复杂精细结构，更适用于高密度、细间距和结构复杂的封装产品。随着QFN、DFN、SOP、DIP、QFP等封装形式的发展，引线框架也持续向薄型化、高密度化、高导电性和高散热性能方向升级。

2025年全球集成电路（IC）