MEMS核心技术解析与应用探讨.pptVIP

THEKEYTECHNOLOGYFORMEMSProf.HUMingEmail:huming@tju.第1页

/10/10星期日第二讲MEMS主要技术2第二讲MEMS主要技术2.1MEMS常用材料2.2硅微系统加工技术2.3LIGA加工工艺2.4其它微加工技术2.5MEMS封装和互联MEMS第2页

/10/10星期日第二讲MEMS主要技术32.1MEMS常用材料MEMS所用材料可分为：结构材料、导电材料、压电材料、绝缘材料(二氧化硅)和记忆材料(氮化钛)。其中结构材料又涉及单晶硅、多晶硅、碳化硅、氮化硅、硅锗合金、镍、金、铝；导电材料涉及金、铝、铜；压电材料有铅锆钛合金和石英晶体等。第3页

/10/10星期日第二讲MEMS主要技术42.1MEMS常用材料针对详细的应用场合，寻找适于该场合使用并能用现有微细加工工艺加工的满足一定性能的优良材料是目前微机械材料研究的主要内容。MEMS的材料发展，今后的重点是研究开发将普通材料合成用于MEMS的技术，开发两种以上材料的合成，如在玻璃和金属中加入无机纤维；含有金属和半导体纳晶分布的聚酣玻璃基材料，以及响应快、发射特性好的光材料等。第4页

/10/10星期日第二讲MEMS主要技术52.1MEMS常用材料在众多材料中，因为硅含