集成电路技术导论项目七 VR虚拟.pptxVIP

目录一项目前导二任务一背空腔型FBAR器件工艺流程三任务二MA6工艺流程

01项目前导

目录01项目导读02学习目标03学习重难点04任务描述

项目导读▌核心任务

项目围绕两大核心任务模块，分别实现FBAR器件底电极制备全流程与MA6光刻机光刻工艺的沉浸式仿真训练，助力半导体人才培养。▌实训培育的重要性

半导体制造与微纳加工是电子信息产业核心，其工艺实操水平是我国突破技术瓶颈、推动产业高质量发展的关键，而高质量实训是培育专业人才的重要环节。▌实训设备的受限性

传统半导体实训受设备昂贵、成本高、风险大等制约，因此搭建高效安全的虚拟仿真实训平台已成为迫切需求。▌本项目特色

本项目联合企业共建实训室，以VR虚拟仿真系统还原半导体核心工艺场景，融合知识性与趣味性，突破传统实训限制。

学习目标知识目标理解FBAR器件的结构及背面刻蚀型结构的制备逻辑；掌握MA6光刻机的设备特性、适用场景；熟悉各工艺环节的目的、关键参数及技术要求。技能目标能熟练操作VR虚拟仿真设备，精准设置关键工艺参数；能识别实训过程中的典型问题，提出合理解决方法。素养目标培养严谨细致、精益求精、锲而不舍的职业素养；树立“岗位有责、失职追责”的责任观念；激发“自主创新、突破壁垒”的进取精神。

学习重难点学习重点?两大核心工艺流程及关键参数规范?核心设备的精准操作与安全规范?光刻