半导体封装用芯片粘接绝缘胶：高导热绝缘胶在功率器件中的热管理与绝缘.docxVIP

PAGE2

半导体封装用芯片粘接绝缘胶：高导热绝缘胶在功率器件中的热管理与绝缘

全局数据规范：全篇所有量化数据均标注来源与时间口径；历史数据均来自公开可溯的行业报告或权威机构统计；预测性数据已注明推断依据与关键假设。

本报告说明

本报告聚焦半导体封装领域的芯片粘接绝缘胶，特别是以氮化硼（BN）与氧化铝（Al?O?）复合填料实现高导热、高绝缘双重功能的材料。调研范围覆盖全球主要功率器件封装厂商及其供应链，时间跨度为2019?2023年历史数据以及2024?2029年的预测。核心发现包括：复合填料可使导热系数提升30?45%而不降低击穿电压；介电强度随温度升高呈线性下降，随相对湿度增加则呈指