Haptics马达驱动芯片通信方式设计.docx

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Haptics马达驱动芯片通信方式设计

摘要

本毕业设计为上位机、单片机、驱动芯片三者之间的通信方式设计。上位机通过通信协议与嵌入式单片机

（MCU）联系，单片机通过IIC总线完成驱动芯片的配置，DEMO底板集成了单片机、驱动芯片及A/D采集器。具体流程为用户通过上位机图形用户界面（GUI）完成波形设计，上位机发送相关指令至单片机，单片机处理指令、执行任务并回传报文，汇报状态并完成HAPTICS驱动芯片的配置，最终使得马达根据下发波形获得不同的振动。单片机使用STM32F407ZG。底板使用AD7606B模数转换采集系统采集底板电压电流信息。嵌入式软件负责管理DEM