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SMT基础知识

SMT在不同领域有多个主流含义，其中电子制造领域的?表面贴装技术（SurfaceMountTechnology）?是最通用的释义，以下是SMT基础知识共分二大节分享：

第一节（SMT制程管制）

一.SMTROOM温度与湿度

温度----25℃以下温度-----80%

二.烘烤区管制:

1.PCB,PCBA在100~120环境下烘烤4小时

2.BGA真空包装大100~125环境下烘烤4小时.

3.BGA为散装或防腐静电袋包装则大100~125环境下连续烘烤24小时.

4烘烤区温度由SMT专人每2小时测量一次并做记录.

5.所烘烤的PCB/BGA取出烤箱后如超过规定时间则必须重新烘烤(PCB以不超过72小时,BGA以不 低过6小时)

ж注:烘烤箱电源严禁关闭.

三.锡膏的管制:

1.锡膏出入冰箱要标示时间,锡膏储环境为4~10;

2.锡膏回收不得正好过两次.锡膏解冻不得低于4小时.锡膏搅拌需3~5分钟;

3.锡膏的粘度值为:180~260之间;刮刀压力5;刮九速度20~50;

4.锡膏的厚度依钢网厚度而定,即钢网厚0.12,锡膏厚度为0.12~0.18之间;钢网厚度为0.15,则锡膏厚度为0.15~0.23之间管制

5.锡膏的厚度与粘度每6小时测量一次并记录,使用锡膏时,注意锡膏的规格及型号;

6.锡膏清理:半自动印刷机每30分钟清理一次