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半导体芯片生产重点工序节能规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、半导体芯片生产能耗管控概述与目标 4
二、光刻工序设备能源效率优化规范 6
三、刻蚀工艺气体利用与电能节能规范 7
四、薄膜沉积工艺热能损耗管控规范 10
五、离子注入工艺高压电能节能规范 12
六、扩散与退火工艺炉热能节约规范 17
七、化学机械抛光工艺水资源循环利用 20
八、清洗工序工艺水能耗管控规范 22
九、测试封装环节设备能效优化规范 24
十、洁净室环境空调与新风系统节能规范 27
十一、工艺冷却水系统余热回收与节约规范 31
十二、工业压缩
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