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电子信息工程电子公司硬件设计实习报告

一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在电子信息工程电子公司担任硬件设计实习生。核心工作成果包括完成3款嵌入式开发板原理图绘制与PCB布局，其中1款板卡通过信号完整性仿真验证，传输速率达1Gbps；协助团队调试2个电源模块，使纹波系数从1.5%降至0.8%。期间应用AltiumDesigner进行电路设计，使用KeysightADS进行信号仿真，掌握了高速信号布线规则与热仿真分析方法。提炼出模块化设计可复用性提升30%的方法论，验证了阻抗匹配在DDR5电路中的关键作用，具体表现为通过调整终端电阻使反射系数低于40dB。

二、实习内容及过程

1实习目的

希望通过实践了解硬件设计完整流程，把学校学的信号完整性、电源管理知识用上，看看自己到底喜欢这块儿不，顺便积累点项目经验。

2实习单位简介

我们实习那家公司做嵌入式板卡开发，客户主要是汽车和工业控制那边，环境挺忙的，但大家技术都挺实在。

3实习内容与过程

开始时跟着师傅看一款工控板的设计文档，那板子用CortexM4+CAN总线，我负责把其中一个电源模块从LDO换成了反激，要保证纹波小于500uV。第一个坎是选型，老师傅说“功率密度得跟上”，我翻了不少数据手册，最后定了款TI的UCC28700，空载电流才300mA，比原方案省不少空间。

接着画原理图，用AltiumDesign