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2026年存算一体芯片在自动驾驶端侧大模型部署中的应用调研报告

全局数据规范：全篇所有量化数据须标注来源与时间口径；历史数据须真实可溯，预测性数据须注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

本报告聚焦2026年存算一体（CIM）芯片在自动驾驶端侧大模型部署中的应用，全面剖析该技术如何突破传统冯·诺依曼架构的内存墙瓶颈，提升算力功耗比，并梳理车规验证与量产上车的时间表。调研覆盖芯片设计、晶圆制造、Tier1集成及主机厂应用全产业链，核心发现表明，存算一体技术正从实验室走向车规级量产，其高能效特性高度契合端侧大模型部署需求。

全文遵循“数据→趋势→预测→