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- 2026-09-21 发布于湖南
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报告日期:2026年09月18日证券研究报告/投资策略
报告日期:2026年09月18日
AI驱动PCB价值重估,量价齐升加速兑现——PCB行业专题研究
投资要点
VR200机柜BOM翻倍,PCB迎来量价齐升
英伟达VR200NVL72机柜已进入生产爬坡阶段,2026年三季度首批交付、预计四季度规模量产。整机BOM约780.3万美元,较GB300NVL72的399.5万美元提升约95%;其中PCB单机柜价值量由3.51万美元升至11.67万美元(+233%),剔除存储后为弹性最大的环节,显著高于GPU(+57%)、ABF载板(+82%)与NVLink交换芯片(+122%)。本轮弹性源于量价齐升:材料端覆铜板由M7/M8进阶M9、铜箔升级HVLP4/5并导入石英布,主流板层数由20-30层升至44层;品类端计算托盘首次引入44层Midplane中板,将托盘组装时间由近2小时压缩至5分钟,并新增CPX板、CX9网卡配套板等品类,单套计算托盘PCB价值较GB200/300世代提升近300%。
覆铜板指数与沪深300指数走势Kyber机架架构全面重构,PCB价值量进一步提升
覆铜板指数与沪深300指数走势
电路板指数沪深300400%300%200%100%2025-09-022026-09-02资料来源:Win
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