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SMT工艺与实操考核试题（含详细答案）

适用人群：SMT操作员、工艺员、质检人员

考试时长：60分钟

满分：100分

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.SMT贴片生产中，第一道核心工序是（）

A.贴片工序B.锡膏印刷工序C.回流焊接工序D.检测工序

2.常规无铅锡膏的主要合金成分是（）

A.Sn63/Pb37B.Sn99.3/Cu0.7C.Sn90/Pb10D.Sn80/Ag20

3.贴片电阻标识103，其标称阻值为（）

A.103ΩB.10kΩC.1kΩD.100kΩ

4.回流焊的哪个温区主要作用是激活助焊剂、挥发锡膏水分（）

A.预热区B.恒温浸润区C.回流区D.冷却区

5.造成贴片元件偏位的最常见原因是（）

A.炉温过高B.吸嘴磨损、对位偏差C.锡膏过少D.PCB板受潮

6.AOI设备的主要作用是（）

A.检测BGA底部焊点B.检测贴片外观缺陷、错件漏件C.清洗PCB板D.固化胶水

7.无铅焊接的峰值温度常规控制范围是（）

A.180-200℃B.210-230℃C.235-255℃D.260-280℃

8.物料防潮柜的常规储存湿度要求是（）

A.10%RH以下B.20-60%RHC.70-80%R