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厂房恒温工程施工方案(3篇)

方案一高精度电子芯片封装厂房恒温工程施工方案

适用范围：本方案适用于1000级洁净度、温度控制精度±0.5℃、湿度控制精度±3%RH的芯片封装、SMT贴片加工类厂房恒温工程施工，施工面积区间1000-5000㎡。

1.施工准备

1.1技术准备：施工前完成设计图纸会审，明确厂房内产热设备的点位、功率及散热参数，核实现有结构楼板荷载不低于1.2kN/㎡（满足风冷螺杆式恒温机组安装要求），收集场地地质勘查报告、原有管线排布图，编制技术交底文件并对施工班组完成三级交底，交底覆盖率100%。

1.2物资准备：核心设备选用额定制冷量126kW、制热量45kW、加湿量8kg/h的风冷螺杆式恒温恒湿机组，温度控制分辨率0.1℃，湿度控制分辨率1%RH；风管采用0.75mm厚镀锌钢板，符合GB/T2518标准要求，保温层采用20mm厚B1级阻燃橡塑保温，导热系数≤0.034W/(m·K)，氧指数≥32%；冷冻水管道选用DN100-DN200无缝钢管，符合GB/T8163标准；温控传感器选用精度±0.2℃、±2%RH的电容式温湿度探头，通讯响应时间≤1s。所有物资进场需提供合格证明，抽样检测合格后方可使用，抽样比例不低于10%，关键设备100%检测。

2.施工工艺及技术参数

2.1机组基础施工：采用C30混凝土浇筑机组基础，厚度200mm，基础平整度偏差≤