GBT 28859-2025 电子封装用环氧粉末包封料标准立项发展报告.docxVIP

电子封装用环氧粉末包封料标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:EpoxyPowderEncapsulationMaterialsforElectronicPackaging

摘要

随着电子信息产业的高速发展，电子封装技术对材料性能提出了更高要求。环氧粉末包封料作为电子元器件封装领域的关键基础材料，其质量水平和标准化程度直接影响电子产品的可靠性与使用寿命。GB/T28859-2025《电子封装用环氧粉末包封料》国家标准的发布，标志着我国在该领域标准化建设迈入新阶段。本标准由国家标准机构于2025年8月1日发布，将于2026年2月1日正式实施，属于电子技术专用材料分类。本标准规定了电子封装用环氧粉末包封料的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容，适用于电子元器件用环氧粉末包封料的生产、检验和验收。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制过程、主要技术内容及实施意义，分析了国内外相关标准现状与产业需求，并结合电子封装材料技术发展趋势提出展望。标准的实施将有效规范市场秩序，提升产品质量一致性，促进电子封装材料产业高质量发展，为我国电子信息产业链自主可控提供重要标准支撑。

关键词：环氧粉末包封料；电子封装；国家标准；标准化；电子技术专用材料；封装材料；技术规范

Keywords