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2026年手机维修（主板故障修复）试题及答案

（考试时间：90分钟满分100分）

班级______姓名______

第I卷（选择题共30分）

答题要求：本卷共6题，每题5分。每题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。请将正确答案填写在题后的括号内。

1.手机主板上的芯片出现虚焊，可能会导致以下哪种故障？（）

A.手机无法开机

B.信号增强

C.电池续航变长

D.屏幕亮度自动调节异常

2.检测手机主板是否存在短路的常用工具是（）

A.示波器

B.万用表

C.电烙铁

D.热风枪

3.手机主板上的电容损坏，可能会引起（）

A.通话质量变差

B.机身发热严重

C.按键失灵

D.以上都有可能

4.当手机主板进水后，首先应该做的是（）

A.立刻开机检查故障

B.用吹风机高温吹干

C.取出电池或断开电源

D.尝试刷机看能否恢复正常

5.手机主板上的某条线路断路，会造成（）

A.相应功能无法正常使用

B.手机自动重启

C.电池充电速度变快

D.屏幕出现花屏

6.对于手机主板上的BGA芯片焊接，通常需要使用的设备是（）

A.普通电烙铁

B.热风枪和助焊剂

C.镊子

D.万用表表笔

第II卷（非选择题共70分）

二、填空题（每题5分，共20分）

答题要求：请将正确答案填写在题中的横线