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嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)在5G毫米波与雷达收发器中的主流化趋势

摘要

本报告聚焦嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）封装技术，研究其在5G毫米波通信与雷达收发器领域的主流化趋势，预测周期为2024至2030年。报告以“环境—现状—趋势—演进—预测—影响—建议”为逻辑主线，系统评估eWLB在重构晶圆上实现多芯片扇出型封装的核心优势，及其在高频特性与小型化维度对传统球栅阵列（BGA）和方形扁平无引脚封装（QFN）的替代速率。

核心判断表明，eWLB凭借亚50μm线宽间距、极低寄生电感与集成无源器件能力，正从汽车雷达和5G用户端设备（CPE）向基站、手机毫米波模组加速渗透。预计到2028年，在24GHz以上毫米波收发器封装市场中，eWLB及同类扇出型封装份额将从2023年的约18%提升至45%以上，部分替代BGA和QFN，尤其在AiP（天线封装）集成方案中成为主流。在汽车雷达领域，eWLB已占据主导地位，并向4D成像雷达延伸。报告逐章分析宏观驱动、竞争格局、趋势研判、演进时间线、量化预测及战略影响，最终提出面向封装设计、射频系统集成与供应链布局的建议。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

当前，无线通信与感知系统正加速向毫米波频段迁移，5G-Advanced和新兴雷达架构对封装寄生效应、尺寸与散热提出严苛要求。传统BGA和QFN封装在30GHz以上出现明显