先进制程抬升材料价值量，半导体含氟材料加速国产化.pptx

封面先进制程抬升材料价值量，半导体含氟材料加速国产化制程升级·材料价值·国产替代作者：公众号：哔咘的科技笔记日期：2026年9月

内容导航01制程升级先进制程如何抬升半导体化学品价值量02氟化液与氢氟酸3M退出窗口与高等级化驱动的国产替代03含氟电子特气WF6与C4F6的供需偏紧与量价弹性04含氟聚合物PFA、PTFE、FFKM的高端供给约束05产业链格局平台型龙头与专精厂商的切入路径

CHAPTER制程升级先进制程是材料价值量提升的核心引擎制程微缩驱动用量与高端占比同步提升01

七大化学品的分工与壁垒半导体制造的工艺链条越长、循环次数越多，对化学品的纯度与稳定性要求越高材料类别主要作用2026E市场规模电子气体刻蚀、沉积、腔体清洗68亿美元光刻胶+配套图形转移与去胶69亿美元湿电子化学品清洗、湿法刻蚀41亿美元CMP材料平坦化与缺陷控制39亿美元化学品贯穿数百道工序，壁垒差异决定替代节奏前道晶圆制造包含清洗、氧化、光刻、刻蚀、CMP、金属化等数百道工序，每一轮图形转移都要消耗化学品，催生七类电子化学品的稳定需求。数据来源：SEMI

先进制程拉动价值量跃升先进制程是材料价值量提升的核心引擎注湿电子化学品为提升幅度，其余为倍数；图中取区间下限示意，上限见下方说明。7%全球300mm产能2024-2028年CAGR14%≤7nm产能增速接近行业整体2倍先进制程需要更多光刻