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公司报告|首次覆盖报告

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本川智能（300964）

中高端PCB优势企业，卡位CIPB受益AI基建需求

聚焦中高端PCB研发制造，产品结构升级驱动业绩高速增长

公司专注高精度印制电路板（PCB）研发制造，产品覆盖通信设备、汽车电子、新能源、工业控制等中高端领域，同时积极拓展AI服务器电源、低空经济、机器人等新兴成长赛道。2025年公司实现营业收入8.76亿元，同比增长46.94%；实现归母净利润0.32亿元，同比增长33.76%，实现修复。2026年一季度业绩延续高增，实现营收2.35亿元，同比增长38.06%；归母净利润0.12亿元，同比增长15.46%。

高多层与高阶HDI技术储备扎实，受益AI算力基建需求

AI服务器架构升级推动PCB向高频、高功耗、高密度迭代，根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模达852亿美元，同比+15.8%；其中HDI板同比+26.0%，18层以上高多层板增速超70%。同时，高多层PCB板及高阶HDI板行业供需格局持续偏紧，根据Atlas2026年4月23日报告，2026年二季度16层以上高速PCB交付周期同比延长50%-100%，扩产存在困难。公司已突破32层高多层板与6阶HDI核心