GBT 45723-2025 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化标准立项发展报告.docxVIP

印制电路板测试方法温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforPrintedCircuitBoards—ChangeinSingleViaResistanceofPlatedThrough-HolesUnderTemperatureCycling

摘要

印制电路板（PCB）作为电子工业的基础互连载体，其可靠性直接决定电子产品的使用寿命与安全性能。镀覆孔（PlatedThrough-Hole,PTH）是PCB层间电气互连的关键结构，在温度循环载荷作用下，由于材料热膨胀系数不匹配，镀覆孔壁易产生裂纹、断裂等失效模式，导致单孔电阻发生显著变化。本标准（GB/T45723-2025）规定了温度循环状态下镀覆孔单孔电阻变化的测试方法，涵盖测试原理、试验设备、试样制备、测试程序、数据处理及结果判定等内容。该标准的制定填补了国内在镀覆孔单孔电阻温度循环测试领域的方法空白，为PCB制造企业、整机厂商及第三方检测机构提供了统一、可重复的测试依据。本文从标准立项背景、技术内容、行业需求及实施意义等方面进行系统阐述，旨在推动该标准的推广应用，促进PCB行业质量提升与技术进步。

关键词：印制电路板；镀覆孔；温度循环；单孔电阻；测试方法；可靠性；国家标准