硅光制造工艺发展趋势.pptx

硅光制造工艺发展趋势2026年9月10日

目录CONTENTS1. 硅光多材料集成趋势2. 硅光产业化关键技术3. 硅光制造趋势判断

SOI: 硅是高密度集成的“基础底座”SOI平台结构SOI的核心价值SOI的优势和劣势SOI是硅光制造的基础底座，负责高密度波导、无源器件与部分调制，并为多材料集成提供主平台。典型结构：220nmSi/2~3μmBOX小尺寸集成适合高密度布局与复杂光路工艺成熟设计、流片、PDK生态较完善小尺寸集成波导约束强，器件尺寸小，适合紧凑集成高密度无源器件适合波导、MMI、AWG、环形谐振器、光栅耦合器部分调制能力可实现PN/PIN调制器、MZI与环