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2026第三代半导体器件发展路径与功率电子市场增长潜力报告.docx

2026第三代半导体器件发展路径与功率电子市场增长潜力报告.docx

    2026第三代半导体器件发展路径与功率电子市场增长潜力报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 4

    一、第三代半导体器件发展概述与2026年展望 6

    1.1第三代半导体材料（SiC、GaN等）的核心特性与物理优势 6

    1.22026年技术成熟度曲线与商业化应用拐点分析 9

    1.3相比于第一、二代半导体的替代逻辑与性能边界突破 13

    二、SiC（碳化硅）功率器件技术路径与产业化进展 17

    2.16英寸向8英寸晶圆制造工艺的演进与良率挑战 17

    2.2MOSFET与SBD器件结构优化及高温高压性能提升 20

    2.3国产SiC衬底

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