植入式高密度柔性微电极阵列脑机接口芯片研发项目建议书.docx

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植入式高密度柔性微电极阵列脑机接口芯片研发项目建议书

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第一章项目承办单位基本情况

一、本章编制说明与承办单位信息现状

1、本章定位与编写依据

本章围绕项目承办单位(承担单位/建设主体)的主体资格、项目实施能力、财务与信用状况、战略匹配性四个方面展开论证。依据全局锁定参数,本项目名称为“植入式高密度柔性微电极阵列脑机接口芯片研发项目”,项目类型为科技研发(集成电路/植入式医疗器械交叉),行业归属为脑机接口/集成电路/植入式医疗器械交叉领域,建设内容为围绕植入式高密

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