GBT《半导体晶片装载盒测试方法编制说明》.pdf

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国家推荐标准报批资料

国家推荐标准《半导体晶片装载盒测试方法》(征求意见稿)

编制说明

一、工作简况

1、任务来源

国家标准计划《半导体晶片装载盒测试方法》由TC203(全国半导体设备和

材料标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。计划编号T-469,项目周期18个月。

2、立项目的和意义

半导体晶圆盒在半导体制造行业应用广泛,从制程前的晶圆加工,到将晶圆

转运至半导体制造工

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