SJT 10753-2026《电子器件用金、银及其合金钎料》标准立项发展报告.docxVIP

SJ/T10753-2026《电子器件用金、银及其合金钎料》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Gold,SilverandTheirAlloyBrazingMaterialsforElectronicDevices

摘要

随着电子信息技术向高频化、高密度化和高可靠性方向加速演进，电子器件内部互连与封装工艺对钎焊材料的性能提出了更为严苛的要求。金、银及其合金钎料凭借优异的导电导热性、耐腐蚀性及稳定的焊接可靠性，在航空航天、微波器件、功率半导体及高可靠通信设备制造中占据不可替代的地位。现行行业标准SJ/T10753-1996《电子器件用金、银及其合金钎料》已实施近三十年，其规定的牌号体系、化学成分范围及检验方法，在应对新型无铅化、细线径化及高洁净度应用场景时，已显著滞后于产业技术迭代的实际需求。本报告基于对国内外钎料标准体系及产业技术现状的系统调研，全面论证了修订SJ/T10753标准的必要性与可行性。报告详细阐述了标准修订的技术路线、主要修订内容、国内外标准比对分析结果以及预期产生的经济社会效益，旨在为电子器件用贵金属钎料领域构建更加科学完善的标准技术支撑体系，引领行业高质量发展。

关键词：电子器件；金钎料；银钎料；合金钎料；标准修订；贵金属材料；钎焊工艺

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