原创力文档TCL科技（000100）深度研究系列报告二
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一、材料与形式双重触顶，玻璃成为共识解6
（一）封装之历史，材料之迭代6
1、封装的一条主线：连接密度，与承载它的载体7
2、封装基板：技术门槛高的高端PCB8
3、从一颗到多颗：芯片被拆开之后10
（二）面板级路线：PLP（Panel-LevelPackaging），先进封装GoHorizontal
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