原创力文档先进封装环氧塑封料产业链市场分析
1.2022年封装材料规模达261亿美元，封装材料随利润水平有望上
移
用球形硅微粉传统封装中角形硅微粉球形硅微粉占比约以球硅单价万元吨角硅单价万元吨测算假设环氧塑封料增速与包封材料一致按照近年CAGR增长预计年环氧塑封料用硅微粉需求达到亿元其中球硅需求超万吨对应市场规近亿元覆铜板行业硅微粉在树脂中填充率为按照
1.1.先进封装带动封装材料更迭，引线框架逐步被封装基板取代
封装材料向高标准演进。当前，集成电路芯片朝着大尺寸、高集成度、
小特征尺寸和高I/O
先进封装环氧塑封料产业链市场分析
1.2022年封装材料规模达261亿美元，封装材料随利润水平有望上
移
用球形硅微粉传统封装中角形硅微粉球形硅微粉占比约以球硅单价万元吨角硅单价万元吨测算假设环氧塑封料增速与包封材料一致按照近年CAGR增长预计年环氧塑封料用硅微粉需求达到亿元其中球硅需求超万吨对应市场规近亿元覆铜板行业硅微粉在树脂中填充率为按照
1.1.先进封装带动封装材料更迭，引线框架逐步被封装基板取代
封装材料向高标准演进。当前，集成电路芯片朝着大尺寸、高集成度、
小特征尺寸和高I/O
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