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- 2026-09-30 发布于湖南
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证券研究报告/行业研究
AI驱动CCL量价双升,供给瓶颈强化涨价弹性
——PCB行业专题研究二
投资要点
➢CCL市场规模超千亿,高端占比持续提升
覆铜板(CCL)由玻璃纤维布浸以树脂、单面或双面覆以铜箔经热压制成,承担
印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,是PCB产业链中技术壁垒最高、利润弹
性最大的环节。成本端,直接材料约占PCB成本的60%,其中CCL占比约30%、
是PCB成本的核心中枢,其自身成本由铜箔(42%)、树脂(26%)、玻纤布(19%)
构成。据Prismark,2024年全球CCL市场规模约1000亿元人民
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