掩模版基板材料技术演进：低热膨胀玻璃与高透光率石英的竞争.docxVIP

PAGE2

掩模版基板材料技术演进：低热膨胀玻璃与高透光率石英的竞争

全局数据规范：全篇所有量化数据须标注来源与时间口径；历史数据须真实可溯，预测性数据须注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

本报告聚焦半导体光刻掩模版基板材料市场，深度剖析低热膨胀玻璃与高透光率合成石英两大核心材料体系的技术演进与商业竞争。调研范围覆盖全球主要半导体制造区域，时间跨度聚焦2019年至2024年历史数据，并延伸预测至2028年。核心发现表明，随着光刻节点向3nm及以下迈进，EUV光刻对超低缺陷石英基板的需求呈指数级增长，而传统深紫外光刻领域合成石英的耐久性与透过率衰减机制正成为