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- 2026-09-30 发布于北京
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首先,从整体角度本周延续分化,玻璃基板产业边际催化与国内外共振,电子布板块受到两方面压制、分别是技术路
线分歧和筹码结构影响,消费建材随地产板块一起升温。
第二,复盘本周AI新材料方向,二线PCB板块持续强势、表现突出。①江西省宏瑞兴科技股份有限公司发布调价通
知,宣布覆铜板产品价格上调10%,半固化片(PP)价格上调15%。三季度业绩表现开始关注度延续,尤其是涨价链
Q3景气度的验证情况,包括不限于电子布、CCL、PCB、铜箔等环节。②9月23日,和林格尔县人民政府与内蒙古天
皓玻纤有限责任公司举行20万吨电子级玻璃纤维暨1.6亿米电子布生产基地项目签约仪式。总投资50亿元,分两期
实施。此前天皓并无电子布、电子纱的生产经验和产品。
第三,复盘本周先进封装和玻璃基板方向,玻璃基板产业边际催化与国内外共振。①9月27日,据《首尔经济日报》
报道,英伟达正在评估采用玻璃基板方案,并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报
道,英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发,最快有望在2028年前落地。②9月22
日,BOE(京
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