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SMT锡膏印刷工艺缺陷改善方案

作为在SMT车间做了快八年的工艺工程师，我这大半年一直被锡膏印刷的缺陷问题搞得头大——去年我们接了一批高密度汽车电子控制板的订单，这类板件密脚QFP多、小型BGA占比高，对印刷精度要求特别高，可我们原来的工艺一直是针对普通消费电子板设计的，转产之后印刷缺陷率一下子从原来稳定的万分之三飙升到了千分之一点五，最多的时候一天出了八十多片不良，上次整批客户退回返工那次，大家连着熬了两个大夜拆板返修，我看着大家眼睛红通通的，手上沾的锡膏清洁剂洗了好多遍还是留印子，心里真的不是滋味。为了从根源上解决问题，既降低不良率减少客户投诉，也帮大家少干点重复返工的活，我梳理了近三个月