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QYResearch｜全球行业调研报告

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晶圆缺陷暗场检测设备：先进制程良率控制推动的高壁垒赛道

核心概括

晶圆缺陷暗场检测设备是半导体前道过程控制中壁垒较高的关键设备，核心价值不在于“看见更多缺陷”这一单点功能，而在于帮助晶圆厂在更复杂的制程步骤、更小缺陷尺寸和更高检测频次下维持良率窗口。随着先进逻辑、DRAM/NAND、HBM、高端硅片和先进封装环节对过程控制强度的要求提升，暗场检测设备的配置密度和单机价值仍有上行基础。

从市场数据看，全球晶圆缺陷暗场检测设备2025年市场规模约25.60亿美元，预计2032年达到约49.23亿美元，2026-2032年CAGR约8.91%。这并不是一个快速分散的设备赛道。KLA长期保持绝对领先，HitachiHigh-Tech、中科飞测、AppliedMaterials、OntoInnovation、NEXTIN等厂商更多在第二梯队、区域客户或细分工艺场景中参与竞争。

中国大陆市场是未来增量的重要来源。报告预计中国大陆销量占全球比重将由2026年的约33%提高至2032年的约36%，本土产量占全球比重也将由2026年的约15%提高至2032年的约27%。但需要强调的是，国产供给能力提升并不等同于高端场景全面替代。先进逻辑、存储及高端PatternedDarkfield市场仍需要长期客户验证、重复