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面向2026的基站AAUChiplet数字模拟混合封装与功耗竞争格局分析

摘要

本报告以2026年为时间节点，聚焦5G-Advanced及预研6G基站AAU（有源天线单元）在Chiplet（芯粒）数字模拟混合封装领域的功耗竞争格局。随着MassiveMIMO向64TRx及更高阶演进，AAU功耗已成为限制网络部署的核心瓶颈。通过分析头部设备商与底层芯片供应商的技术路线，本报告揭示了Chiplet混合封装技术如何打破传统单芯片散热与良率限制，成为降低整机能效比的关键。

报告首先扫描了宏观环境与产业链现状，明确了高集成度与低功耗的双重需求驱动。其次，研判了当前以华为、爱立信、诺基亚及中兴为代表的领导者阵营，以及三星等挑战者的竞争格局。通过对各竞争者在产品布局、定价模式、供应链及技术路线的深度剖析，指出多相供电、近内存计算与2.5D/3D封装是当前的技术竞争焦点。

在优劣势对比方面，本报告构建了包含产品力、技术力与成本力的综合评估体系，量化了主要竞争者的竞争力梯队。最后，报告对2026年前的竞争趋势进行了情景推演，预判了硅光子融合与异构集成标准化的演变方向，并从差异化定位、资源投入与防御策略三个维度提出了具体的竞争策略建议，为相关企业应对下一代基站功耗竞争提供了决策参考。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

随着5G网络的大规模部署及5G-Advanced（5G