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显示面板阵列工程师考试试卷及答案

填空题

1.阵列基板中常用的有源器件类型是______。

2.TFT-LCD阵列工艺中，形成栅极的常用金属材料是______。

3.光刻工艺的主要步骤包括涂胶、______、显影、______。

4.阵列基板中的绝缘层通常采用______材料。

5.TFT的沟道长度由______决定。

6.湿法刻蚀中常用的腐蚀液类型有酸性、碱性和______。

7.阵列工艺中，用于形成像素电极的材料是______。

8.化学气相沉积（CVD）工艺中，常用的硅薄膜类型有a-Si和______。

9.阵列基板的关键参数之一是______，影响显示分辨率。

10.干法刻蚀中常用的气