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半导体设计与制造手册

1.第1章前言与基础概念

1.1半导体行业概述

1.2半导体设计与制造流程

1.3设计与制造的相互关系

1.4本手册适用范围

2.第2章设计流程与方法

2.1需求分析与规格定义

2.2电路设计与仿真

2.3电路布局与布线

2.4电源设计与信号完整性

2.5设计验证与测试

3.第3章制造工艺与设备

3.1制造工艺技术路线

3.2关键制造设备介绍

3.3工艺参数与控制

3.4工艺节点与技术演进

3.5工艺缺陷与控制

4.第4章特征工艺与制程

4.1制程节点与工艺代数

4.2金属层与介电层工艺

4.3基底材料与表面处理

4.4热处理与退火工艺

4.5工艺节点的可靠性与良率

5.第5章特性与性能分析

5.1特性分析与测试方法

5.2电性能与功能分析

5.3热性能与可靠性测试

5.4功耗与能效分析

5.5特性验证与标准符合

6.第6章测试与验证

6.1测试流程与标准

6.2测试设备与工具

6.3测试方法与结果