数据中心CPU的Chiplet军备竞赛：AMD EPYC、英特尔Granite Rapids与A.docxVIP

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数据中心CPU的Chiplet军备竞赛：AMDEPYC、英特尔GraniteRapids与Ampere的Multi-Die架构效率对决

摘要

本报告深入剖析AMD、英特尔与Ampere三大服务器CPU厂商在Chiplet（芯粒）技术路线上的竞争态势，聚焦于核心复合体、I/ODie及缓存Die的拆分策略，并从成本、延迟与能效三大维度进行量化对决。核心发现表明，AMD凭借成熟的分离式I/ODie架构在核心密度与成本上占据先机；英特尔正通过GraniteRapids激进转向，以混合工艺与嵌入式桥接技术追求延迟与带宽的极致平衡；而Ampere则另辟蹊径，以单Die多核心的简约设计规避Chiplet的延迟代价，在云原生能效比上建立独特优势。报告依次扫描了异构集成的产业背景，研判了“系统级代工”重塑下的新格局，深度拆解了三强的Die间互连物理层与协议层策略，对比了其在每核每瓦性能与总拥有成本上的结构性差异。最终预判，未来竞争将转向内存与I/ODie的进一步解耦与3D堆叠，并针对不同负载场景提出差异化的架构选型建议。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

随着单芯片制造成本随摩尔定律放缓而指数级攀升，服务器CPU行业已全面进入基于先进封装的异构集成时代。核心竞争问题已从单纯的制程节点竞赛，演变为Die级架构拆分、互连协议选择与封装效率的系统性工程对决。本次分析的