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太赫兹在线无损检测在晶圆级封装隐裂与内部离层中的应用潜力评估

全局数据规范：全篇所有量化数据须标注来源与时间口径；历史数据须真实可溯，预测性数据须注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

随着半导体制造迈向2纳米及以下节点，晶圆级封装（WLP）与2.5D/3D集成技术已成为提升芯片性能的核心路径。然而，新型基板材料与高密度互连结构的引入，使得隐裂与内部离层等微小缺陷的在线检测面临严峻挑战。传统超声波检测需水浸耦合，易对精密封装造成损伤；X射线检测则对非金属高聚物材料的分层缺陷对比度不足。太赫兹时域光谱（THz-TDS）技术凭借其非电离、对非金属材料的