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2026新型封装技术对光刻胶化学品性能指标提升要求.docx

2026新型封装技术对光刻胶化学品性能指标提升要求.docx

    2026新型封装技术对光刻胶化学品性能指标提升要求

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、研究背景与行业驱动力 5

    1.1新型封装技术演进路径 5

    1.2光刻胶化学品在先进封装中的核心角色 7

    二、2026年主流新型封装技术架构分析 11

    2.1晶圆级扇出型封装（Fan-Out）技术 11

    2.22.5D/3D异构集成技术 15

    2.3硅通孔（TSV）与微凸块技术 21

    三、先进封装对光刻胶性能的底层挑战 24

    3.1热机械应力与翘曲控制需求 24

    3.2高密度互连的图形化精度要求 27

    3.3多层堆

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