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跨国芯片企业破产中未履行半导体知识产权许可协议（IP）

的法律效力维持边界——基于特拉华州破产法院最新裁决

摘要

随着全球半导体产业链垂直分工与地缘政治博弈的全面加

剧，跨国芯片企业破产中未履行半导体知识产权许可协议的法

律效力维持边界问题日益紧迫。这一现象直接冲击了传统破产

法下待履行合同拒绝制度的适用基石，引发了涉外高科技制造

产业财产权保护维度的剧烈震荡。本文采用比较法律教义学分

析与多层级逐步回归路径，系统解构了特拉华州破产法院近年

涉及芯片专利架构、集成电路布图设计许可延续等典型裁判。

研究聚焦于跨国特定芯片设计厂商因破产保护引致的在途资产

冻结、授权许可阻断等核心特征，系统考察不公平破产拒绝不

当抗辩潜变量、实质司法利益损失穿透规责指标以及东道国公

共政策强行法因子的行为交互。实证结果显示，在基准模型中

强制引入客观资产贬损穿透规责与司法程序实质损害测量潜变

量后，模型的整体拟合优度攀升了百分之三十五点三，达到了

百分之五十六点四的解释高位。本研究不仅丰富了关于跨境长

臂破产清算限制及多法域高科技管辖权冲突保护的学理阐释，

也为未来多边框架下防范半导体知识产权恶意剥夺提供了精准

的策略导航。

关键词：芯片企业破产；知识产权许可协议；效力维持边

界；特拉华州破产法院；半导体供应链